新的2D晶体管突破可以制造更薄的处理器

电脑和智能手机等电子设备正变得越来越轻薄。未来更薄更小的设备面临的挑战之一是减小内部组件和硬件的尺寸，麻省理工学院宣布了一项新进展，可能使 2D 晶体管用于更小的微芯片组件。该项目的研究人员认为，这一突破可以帮助微芯片市场继续进步，让摩尔定律得以延续。

摩尔定律预测，封装在微芯片中的晶体管数量每两年就会翻一番，但物理限制开始减缓这一进程。麻省理工学院的研究人员正在探索使用原子级薄材料代替硅来制造晶体管。使用 2D 材料的一个主要挑战是将它们连接到传统电子元件一直很困难。

麻省理工学院、加州大学伯克利分校和半导体制造公司以及其他机构的研究人员已经找到了一种方法来实现这些所需的电气连接。这一突破可以帮助将二维材料的潜力推向市场并改善组件的小型化，从而在不久的将来扩展摩尔定律。

研究人员解决了半导体器件小型化的最大问题之一，即金属电极与单层半导体材料之间的接触电阻。一位研究人员表示，解决这个问题的方法比较简单，需要一种叫做铋的半金属元素来代替普通金属与单层材料连接。

超薄单层材料，例如二硫化钼，已被视为绕过基于硅的晶体管技术所遇到的小型化限制的可能性。在材料和金属导体之间创建高导电界面以连接它们是一项挑战。晶体管小型化的快速步伐在 2000 年左右停滞不前，但 2007 年一项新的发展打破了这一障碍。然而，研究人员认为我们正处于另一个瓶颈的边缘，但这一新的突破可能有助于推动这一进程。

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