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关键技术规格显示天玑2000可能是骁龙898的真正竞争对手

发布时间:2021-10-24 16:22:03伊发贤来源:

导读高通和联发科的下一代旗舰芯片预计将于今年晚些时候上市。最近,我们还听到了一些关于各自产品的传闻,Snapdragon898和Dimensity2000。现在

高通和联发科的下一代旗舰芯片预计将于今年晚些时候上市。最近,我们还听到了一些关于各自产品的传闻,Snapdragon898和Dimensity2000。现在,一位知名的中国推特分享说,这两款芯片在性能上可能非常接近,这进一步炒作了竞争。

据DigitalChatStation报道,骁龙898将基于三星的4nm工艺节点,并配备一个主频为3.0GHz的ARMCortex-X2超级核心。还有三个以2.5GHZ运行的中层性能内核和四个以1.79GHz的最大频率运行的高能效CPU内核。之前的报告表明,这些将分别是ARM新的基于V9架构的Cortex-A710和Cortex-A510内核。最后,图形将包含Adreno730GPU。

另一方面,联发科即将推出的产品具有相同的CPU内核排列。天玑2000也将拥有与骁龙898相同的1.8GHz基频,以及3.0GHz的最高频率。但是,对于三个Cortex-A710中间内核,它提供了2.85GHz的显着更高的时钟速度。这家公司没有使用三星的半导体,而是使用台积电的4nm架构,并配备了Mali-G710MC10GPU。

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