神工股份超平坦硅片已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估

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神工股份近日在机构调研时表示，今年上半年，公司“超平坦硅片”已经在国内主流集成电路制造厂商接受样品评估，团队投入研发的“氩气退火片”取得一定进展，这两款高技术难度的正片有望充分证明公司国内领先的技术实力，并为未来批量产品的导入打开大门。

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