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Solidimg正在研发192层3D QLC SSD:提升耐久 容量最大61.44TB

发布时间:2022-11-10 10:34:54滕翔紫来源:

导读 Solidigm - 英特尔将其固态硬盘业务出售后的公司上周举办了一个技术日,该公司分享了一些关于其未来路线图的细节。该公司似乎正专注于3D...

Solidigm - 英特尔将其固态硬盘业务出售后的公司上周举办了一个技术日,该公司分享了一些关于其未来路线图的细节。该公司似乎正专注于3D QLC NAND,其192层产品不仅承诺了更大容量的驱动器,而且还增强了QLC NAND的耐久性。

例如,Solidigm公司的30.72TB固态硬盘有希望达到约32PB(Petabyte)的耐久度的PBW,这使用的是该公司所谓的QLC Essential Endurance NAND。

然而,它的QLC Value Endurance NAND又将使61.44TB的驱动器成为可能,据说它能提供约65PB的写入耐久性,但应该注意到这是在16KB对齐的数据或其他类型的轻度数据写入期间达成的。

到目前为止,这两种类型的NAND都不适合消费者应用,因为Solidigm公司只对其提供E1、E3和U.2形式。无论如何,这也已经是3D QLC NAND的一个巨大进步。

Solidigm希望其即将推出的驱动器将能够在企业市场领域取代机械驱动器。除此之外,Solidigm还声称,与竞争对手相比,它能提供更好的吞吐量和延迟,第一批采用新的192层3D QLC NAND的驱动器预计将在明年年初的某个时候上市。

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