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bga焊台(关于bga焊台的介绍)

发布时间:2022-06-19 18:51:04高杰福来源:

导读 大家好,小伟来为大家解答以上的问题。bga焊台,关于bga焊台的介绍很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!1、BGA封装(Ball Grid Array...

大家好,小伟来为大家解答以上的问题。bga焊台,关于bga焊台的介绍很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧!

1、BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了。

2、从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小。

3、信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。

本文到此结束,希望对大家有所帮助。

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